火到外太空的晶片半導體, 40個產業鏈分支龍頭股! (建議收藏)

今天是週末，不開盤。

旌陽

不和大家談行情了，今天重點跟大家聊一下

晶片

半導體

這個板塊。

作為一個資深財經媒體主編，從業15年來，我遇到的最火爆、景氣度最高，景氣週期最長的產業，不算消費醫藥外，排在第一的是昔日王者房地產，排在第二的，就是最近幾年火出外太空的晶片半導體產業。

由於工作原因，我每天可以接觸到大量的財經新聞，僅從行業角度看，最近幾年我看到最多的也是關於這個產業鏈的各種新聞。尤其是最近，在馬來西亞封國、新能源汽車大爆發背景下，晶片半導體產業又火出了新高度。

僅以這個週末為例，比較大的板塊要聞就有：

一，車載晶片全球緊缺：部分漲價超20倍 交貨週期由12周延長至52周；

二，為了半導體！國家大基金再出手 25億入股800億巨頭；

三，多因素共振、高景氣持續 A股半導體公司半年報業績可期；

……

雖然這個板塊非常火爆，但是據旌陽瞭解，我們很多普通股民，對這個板塊好像並不太瞭解。尤其是其中一些重要的產業鏈分支，涉及到的一些名詞聽起來很熟悉，但到底是做什麼的，在這個產業鏈中是否重要，以及各條分支的

龍頭股

，到底有誰，其實都不太清楚。

鑑於此，旌陽就和我們股民朋友們來上一堂關於晶片半導體的基礎課。由於，這個板塊涉及面很廣，上中下游分支又太多，我就只撿要緊地說，儘量讓大家對這個產業的全貌以及各分支龍頭有個大致的瞭解！

首先，晶片半導體產業鏈，可以劃分成上、中、下三遊。

上游是做什麼的呢？上游大致可以分成兩個分支，一個分支是材料，就是做晶片半導體需要用到的一些材料。第二個分支是製作晶片需要用到的裝置。這兩個分支又有很多分類，下面再具體說。

中游是做什麼的呢？中游其實就是製作晶片的完整環節，這個環節又分成三個分支，第一個分支是晶片設計，第二個分支是晶片製造，第三個分支是晶片封裝。我們常說的積體電路和晶片半導體又有什麼關係呢？從某種角度上說，晶片半導體就是一種比較複雜的積體電路，在整個晶片製造過程中，積體電路份額超過80%。

下游是做什麼的呢？下游就是晶片的應用，比如手機用的晶片、電腦用的、汽車用的等等。

上面就是整個晶片半導體產業鏈的主要生產環節，不過在A股市場中，我們重點關注的是上游和中游。雖然下游應用中也有一些好公司，但和上游和中游比，就少很多。所以接下來，旌陽就用幾張圖表來簡單介紹一下上游和中游的幾個主要分支情況。

點選載入圖片

上圖是晶片半導體上游材料分支，其中紅色部分是重點，氮化鎵和碳化矽，是第三代半導體的重要材料。光刻膠大家平時聽得最多，簡單點說就是在晶片上刻字刻畫的材料。

材料分支涉及到的上市公司在股市中關注度非常高，主要原因是因為用量大，相關上市公司業績釋放也快，由於涉及到的公司數量太多，我就每個分支列出幾個，剩下的大家可以自己找或者在評論區補充！

氮化鎵：三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、蔚藍鋰芯、富滿電子、亞光科技、聚燦光電等。

碳化矽：京運通、露笑科技、華潤微、臺基股份、金博股份、民德電子等。

矽片：中環股份、立昂微、神工股份、中晶科技等。

光刻膠：雅克科技 彤程新材、容大感光、晶瑞股份、南大光電等。

拋光材料：安集科技、鼎龍股份等。

封裝材料：康強電子、飛凱材料等。

點選載入圖片

上圖是晶片半導體上游裝置分支，紅色部分是重點，其中最受市場關注的當屬光刻機，是高階晶片製造的核心裝置，也是我國的最大短板，是歐美製約我國的關鍵所在。很可惜，這個分支中A股沒有像樣的公司可以拿出手。其他裝置中，蝕刻、拋光、檢測在產業鏈環節中也非常重要。當然，和上游材料分支相比，市場對裝置的需求相對弱一點，畢竟材料是耗材，裝置可以用一段時間。

矽片晶爐：晶盛機電等。

塗膠顯影機：芯源微等。

蝕刻裝置：中微公司、北方華創、芯源微等。

檢測裝置：賽騰股份、華測檢測。

封裝機：中微公司、北方華創等。

點選載入圖片

上圖是晶片半導體中游晶片設計的四大個主要環節。這四個環節中，手機晶片市場關注度最高，我國的晶片設計並不差，差主要在製造上，上面已經提到，關鍵裝置被掐脖子，高階晶片主要就是手機用晶片，跟不上來。

手機晶片：匯頂科技等。

MCU：中穎電子、中微公司等。

DRAM：兆易創新等。

銀行IC：紫光國微等。

點選載入圖片

上圖是晶片半導體中游晶片製造的一些主要工藝，裡面涉及到一些比較少見的專業名詞，旌陽沒做解釋，因為對介紹產業鏈整體情況影響不大。其實可以發現，在製造環節，很多工藝和上游材料環節是相同的，裡面有部分公司也差不多。所以在這個環節中，個股部分我就不分開了，只給出一些上游材料分支中沒有提到的個股。

晶片製造：中芯國際、士蘭微、北方華創等。

點選載入圖片

上圖是晶片半導體中游晶片封裝的一些主要工藝，相比我們的弱項製造環節來說，封裝類的上市公司數量就相對要多一些。

晶片封裝：長電科技、華天科技、通富微電、長川科技、太極實業、中芯國際、氣派科技、鴻利智匯、大族鐳射、北方華創、上海新陽等。