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>襯底
露笑科技——有望上百元的寶藏潛力股
2020年8月,露笑科技宣佈與合肥市長豐縣政府共同投資建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園,其包括了碳化矽晶體生長、襯底製作、外延生長等研發生產,專案投資總規模預計100億元...
標籤:
碳化矽
露笑
半導體
襯底
材料
日期:2021-09-07
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電動汽車即將駛入碳化矽時代 第三代半導體“黃金十年”要來了?
但自從特斯拉Tesla推出Model3,採用以24個碳化矽MOSFET為功率模組的逆變器後,碳化矽(SiC)這類新型半導體材料在電動汽車上的應用逐漸進入產業視角...
標籤:
碳化矽
半導體
功率
襯底
器件
日期:2021-04-15
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